关在征集“集成芯片前沿技能科学基础”庞大研究规划2026年度项目指南建议的布告

面向国度高机能芯片的庞大战略需求，针对于集成芯片的庞大基础问题，天然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技能科学基础”庞大研究规划，旨于对于集成芯片的数学基础、信息科学要害技能及工艺集成物理理论等范畴的攻WilliamHill中文官方网站-关，促成我国芯片研究程度的提高，为成长芯片机能晋升的新路径提供基础理论及技能支撑。

为进一步做好“集成芯片前沿技能科学基础”庞大研究规划的项目立项及资助事情，经本庞大研究规划引导专家组及治理事情组集会会商决议，面向科技界征集2026年度项目指南建议。

1、科学方针

本庞大研究规划面向集成芯片前沿技能，聚焦于芯粒集成度（数目及种类）年夜幅晋升带来的全新问题，拟经由过程集成电路科学与工程、计较机科学、数学、物理、化学及质料等学科深度交织与交融，摸索集成芯片分化、组合及集成的新道理，并从中成长出一条基在自立集成电路工艺晋升芯片机能1-2个数目级的新技能路径，造就一支有国际影响力的研究步队，晋升我国于芯片范畴的自立立异能力。

2、焦点科学问题

本庞大研究规划针对于集成芯片于芯粒数目、种类年夜幅晋升后的分化、组合及集成难题，缭绕如下三个焦点科学问题睁开研究：

（一）芯粒的数学描写及组合优化理论。

探访集成芯片及芯粒的抽象数学描写要领，构建繁杂功效的集成芯片到芯粒的映照、仿真和优化理论。

（二）年夜范围芯粒并行架谈判设计主动化。

摸索芯粒集成度年夜幅晋升后的集成芯片设计要领学，研究多芯互连系统布局及电路、结构布线要领等，支撑百芯粒/万核级范围集成芯片的设计。

（三）芯粒标准的多物理场耦合机制与界面理论。

了了三维布局下集成芯片中电-热-力多物理场的彼此耦合机制，构建芯粒标准的多物理场、多界面耦合的快速、切确的仿真计较要领，支撑3D集成芯片的设计及制造。

3、指南建议书的内容与要求

按照《国度天然科学基金庞大研究规划治理措施》，庞大研究规划项目包括培育项目、重点撑持项目、集成项目及战略研究项目4个亚类，本次指南建议征集重要针对于重点撑持项目亚类。重点撑持项目是指研究标的目的属在国际前沿，立异性强，有很好的研究基础及研究步队，有望取患上主要研究结果，而且对于庞大研究规划方针的完成有主要作用的项目。

指南建议表的重要内容包括：（1）与本庞大研究规划的瓜葛，包罗与解决焦点科学问题及庞大研究规划方针的孝敬；（2）拟睁开的研究内容，夸大其立异性及特点；（3）预期可能取患上的进展和其可行性论证；（4）海内外研究近况，和建议团队的研究基础。本次庞大研究规划征集的指南建议应防止与2023-2025年已经部署的重点项目相似/反复，鼓动勉励于集成芯片范畴的原创性摸索及产学研联动。

4、已经发布指南边向和相干质料

（一）2024年项目指南：

https://www.nsfc.gov.cn/p1/2931/2932/77880.html

（二）2025年项目指南：

https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/66769.html

（三）集成芯片与芯粒技能白皮书：

https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12

5、指南建议书提交方式

请在2025年11月15日前经由过程Email将“指南建议表”电子版（见附件）发至接洽人邮箱，附件名/邮件名根据“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”法则定名。

接洽人：甘甜

邮箱：gantian@nsfc.gov.cn

接洽德律风：010-62327780

附件列表

国度天然科学基金委“集成芯片前沿技能科学基础”庞大研究规划2026年指南征集建议表.docx